MNC 2026 技術セミナー「ナノ電子材料のAIデバイス化とフィジカルAI応用」

日程:

2026年11月10日(火) 13:00-17:00

場所:

ホテルニューオータニ博多
地下鉄「渡辺通駅」下車徒歩1分
https://www.kys-newotani.co.jp/hakata/access/

主催
協力
団体:

主催：MNC 2026 実行委員会
協力団体：九州工業大学ニューロモルフィックAIハードウェア研究センター

参加費:

MNC参加者は無料
技術セミナーのみ（一般）6,000円
技術セミナーのみ（学生）3,000円
セミナーのみの方は下記のフォームからお申込みください。

13:00-13:10

開会の挨拶

13:10-13:50

松本 卓也氏
九州工業大学/大阪大学名誉教授

ご講演タイトル
分子材料を用いた物理リザバー（Physical computation using molecular materials）
略歴
1990大阪大学理学研究科無機及び物理化学専攻後期課程修了。理学博士。同年、大阪大学産業科学研究所教務職員、1991年助手、1998年助教授、2012年大阪大学大学院理学研究科化学専攻教授。2026年大阪大学名誉教授、九州工業大学ニューロモルフックAIハードウェア研究センタ特任教授。2022年から科学技術振興機構戦略的基礎研究研究代表者、日本学術振興会拠点形成プログラムコーディネーター。表面科学、走査プローブ顕微鏡をベースに分子性物質の物理計算機能に関する研究に従事。

13:50-14:30

谷口 泰弘氏
株式会社フローディア

ご講演タイトル
SONOS型不揮発性メモリを用いた アナログCiM技術およびその応用
略歴
日立製作所・ルネサスエレクトロニクスにて、特に不揮発性メモリの開発に従事後、2011年に株式会社フローディアを共同で創業。独自の不揮発性メモリを用いた埋め込み型IPを開発し提供するビジネスを展開している。

14:30-15:10

大島 俊氏
株式会社日立製作所

ご講演タイトル
フィジカルAI向け低電力・リアルタイム動作エッジAI半導体チップ
略歴
2001年の日立製作所入社以来、半導体集積回路などの研究開発に従事。現在はエッジAIチップを開発中。

15:10-15:30

休憩

15:30-16:10

西田 三博氏
株式会社ブリヂストン

ご講演タイトル
AI Rubber SkinによるPhysical AIへの挑戦 ～触覚センシングが拓く知能化ゴムの可能性～
略歴
株式会社ブリヂストン 探索事業開発部門に所属。エラストマー材料およびAIセンシングラバーの研究開発に従事。近年はPhysical AIを実現する人工皮膚技術に取り組み、ゴム材料・センシング・AIを融合した次世代の知能材料システムの開発を進めている。
ロボティクス、モビリティ、ヒューマンマシンインタラクション分野への応用を研究テーマとしている。

16:10-16:50

田向 権氏
九州工業大学

ご講演タイトル
フィジカルAIの現状とマテリアル知能の応用可能性
略歴
九州工業大学 大学院 生命体工学研究科 教授，ニューロモルフィックAIハードウェア研究センター 副センター長．ロボット競技会で７度の世界優勝． AIチップやフィジカルAIなどの研究に従事．経済産業大臣賞など受賞多数．

16:50-17:00

開会の挨拶

17:20-19:20

MNC 2026 Get Together Party

RoboCup 2024 and 2025 で優勝したロボットのデモを行います。